美国关税如何重塑半导体供应链

埃菲西奥咨询公司北美咨询总监马特·莱克斯图蒂斯（Matt Lekstutis）详细阐述了特朗普关税对半导体行业的短期与长期影响。

莱克斯图蒂斯指出，关税对半导体供应链的即时冲击”相当剧烈”。由于行业供应高度集中，企业正面临成本上升与物流难题的双重压力。

为此，他们不得不探索短期策略，例如提前采购产品、与现有供应商协商以降低风险，并在可能的情况下调整最终组装环节。莱克斯特蒂斯指出，该行业正在经历一场”重组浪潮，且这种趋势只会持续加速”。

莱克斯特蒂斯预计，关税将导致半导体供应链成本上升5%至20%。这些额外成本很可能转嫁给消费者，最终由终端用户承担。

芯片制造商已着手多元化供应链布局，降低对中国和台湾等制造强国的依赖。但这是需要耗费数年时间、投入数十亿美元的长期战略。与此同时，半导体行业必须应对全球芯片生产过度集中的后果。

采购策略的转变已持续推进多时，其驱动力包括拜登政府《芯片与科学法案》等立法，以及特朗普总统首任期实施的首轮关税。莱克斯特蒂斯指出，最终将形成”更具韧性、更本地化的供应链”。美国正处于有利位置，可充分把握这一转变带来的机遇。他强调，未来数年间，没有任何其他国家具备在美国全球半导体供应链中发挥重要作用所需的创业精神和创新能力。

“美国制造”芯片问世，但封装仍在海外

综合路透社等外媒报道，人工智能芯片巨头英伟达上周五宣布，正式发布首枚在美国本土制造的Blackwell芯片晶圆。该晶圆由台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体工厂生产。报道称，此举标志着在人工智能芯片需求急剧增长的背景下，美国正加快重塑高端芯片供应链。

台积电亚利桑那州工厂计划量产2纳米、3纳米、4纳米等先进制程芯片，这些芯片被广泛应用于人工智能、电信等领域。英伟达表示，这些高端产品将成为支撑美国AI产业发展的核心动力。不过值得一提的是，美国科技媒体“Tom’s Hardware”网站注意到，尽管Blackwell芯片已实现美国本土制造，但要最终完成英伟达B300产品，仍需将这些晶圆运回台积电台湾工厂进行封装。

“美国正在进一步加强其国内半导体供应链。”《日经亚洲评论》《亚洲商业日报》等日韩媒体也对首枚英伟达与台积电合造的芯片晶圆予以关注，并报道说，美国此前通过提供大量补贴吸引了台积电等芯片工厂落户美国。在美国前总统拜登执政时期，台积电以650亿美元的投资以及66亿美元的补助金，开始在亚利桑那州建设工厂。除了台积电外，自2022年《芯片和科学法》实施以来，美国已向芯片制造商发放数十亿美元的补贴与资助。